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                        公司技術站群
                        關注公司技術
                        TAB焊接+包裝機
                        應用范圍:用于EV軟包電芯TAB焊接,貼保護膠,鋁塑膜沖坑和電芯包裝
                        • 單機產能
                          ≥15PPM
                        • 產品優率
                          ≥95%
                        設備特點

                        焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電,提升焊接品質

                        具有在線抽檢封印厚度功能

                        可與上工位X-Ray自動對接

                        產品兼容性廣,可實現快速換型

                        設備配置

                        電芯定位機構

                        自動上料機構

                        預焊機構

                        切極耳機構

                        主焊除塵機構

                        壓極耳機構

                        包膠機構

                        沖殼機構

                        鋁膜入治具機構

                        鋁膜頂封修邊機構

                        頂、側封機構

                        短路測試和CCD檢測機構

                        噴碼和自動下料機構

                        信息追溯系統

                        設備參數
                        外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
                        B機型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
                        單機產能 ≥15PPM
                        適用電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
                        B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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