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                        公司技術站群
                        關注公司技術
                        包Mylar機
                        應用范圍:用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
                        • 單機產能
                          ≥24PPM
                        • 焊印凸起高度
                          ≤0.3mm
                        • 上下膜邊緣錯位量
                          ≤0.5mm
                        • 產品優率
                          ≥95%
                        設備特點

                        Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時

                        包膜采用伺服驅動,包膜位置精度高,兩側對齊度高

                        采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔,杜絕拉絲和凸點

                        采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進行檢測

                        設備配置

                        機械手自動上下料機構

                        上料掃碼機構

                        Mylar片、底托片自動上料機構

                        Mylar片與底托片熱熔機構

                        包Mylar機構

                        Mylar熱熔機構

                        貼尾部L膠機構

                        CCD檢測機構

                        信息追溯系統

                        設備參數
                        外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
                        單機產能 ≥24PPM
                        適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
                        焊印凸起高度 ≤0.3mm
                        上下膜邊緣錯位量 ≤0.5mm
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